像工程師一樣思考，一書讀懂CPO──圖解資料中心光互連

成千上萬的晶片如何互相連結？──透過「光」！
矽光子專家以生活化的比喻，介紹光電共封裝／CPO
帶您掌握影響半導體與AI下一步發展的關鍵領域！

賦予讀者「光互連」的識讀力
用生活化的比喻把光電共封裝（CPO）的故事講給你聽──

簡介

賦予讀者「光互連」的識讀力
用生活化的比喻把光電共封裝（CPO）的故事講給你聽──

　　人工智慧的算力競賽，把「資料中心裡的晶片如何互相連線」推上了臺前。當成千上萬張晶片必須像一個大腦般同步運作，決定效能與能耗的關鍵已不再是晶片本身，而是連接它們的那張網路──它正一步步從銅線換成光，前沿更推進到把光收進晶片封裝的光電共封裝（CPO）。
　　這個當前半導體與AI基礎建設最關鍵的領域，被高端科技的外殼包裹，又充斥著各種專有名詞與誤解，讓一般人望而卻步。作者陳昇祐博士，繼首部系統性技術專著《矽光子設計與資料中心光互連》之後，專為沒有理工背景的讀者寫下本書：拿掉數學與公式，改用生活化的比喻，搭配數十張原創圖解，以「一個位元的旅程」串起十二章，讓「光如何搬動世界的資料」變成你能親眼看見、也能講給別人聽的故事。
　　無論你是投資人、產業分析師、記者，或只是對這場技術變革感到好奇的讀者，這本書都是最好的入門導覽。從磊晶、晶圓、先進封裝到系統整合，臺灣都握有世界級的實力。站在這波浪潮的中央，讀懂它，你就讀懂了臺灣手中一張關鍵的牌！

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作者簡介

陳昇祐博士

　　於比利時列日大學（University of Liège）取得博士學位，現任之光半導體股份有限公司（Latitude Design Systems）共同創辦人暨技術長，在半導體與矽光子領域擁有逾25年的研發與技術管理經驗。他主導資料中心光互連的模擬與設計平臺，以及光電積體線路設計平臺PIC Studio的開發，串接北美、歐洲與亞洲主要晶圓廠，服務全球光子設計團隊。
　　陳博士的職涯橫跨半導體製程、晶片設計與電子設計自動化（EDA）三大領域：早期於台積電擔任製程整合工程師，其後任職聯發科集團達發科技資深研發部經理，並於西門子擔任資深研發工程部經理暨全球晶圓廠聯盟經理（2011-2020）。任職西門子期間，陳博士即開始投入矽光子設計工具的開發，推動矽光子設計流程與光子元件模型的建立。他也曾參與美國IPL Alliance與Si2 OpenPDK聯盟的標準化工作，帶領跨國團隊與晶圓代工廠合作，為微電子、光子學與微機電系統（MEMS）建立製程設計套件（PDK）與參考設計流程。
　　陳博士的專業涵蓋類比／射頻、矽光子、MEMS、功率元件、PDK建置與IC製造流程，並為21項美國及臺灣專利的主要發明人，領域包括線路模擬、半導體元件與製程技術。他長期於工業技術研究院授課。本書為其繼首部系統性技術專著《矽光子設計與資料中心光互連》之後，以大眾讀者為對象的圖解普及版本，兩書一深一淺，構成完整的閱讀階梯。

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目錄

推薦序‧穿透技術的高牆，看見光電交織的真實魅力／劉柏村
推薦序‧切入矽光子領域的重要起點／張國恩
推薦序‧讓看不見的光，成為看得懂的世界／傅建中
自　序‧把看不見的光，說成看得懂的故事

Chapter 1 為什麼機房裡到處是光──AI時代的連線焦慮
1.1 一座AI工廠的資料流
1.2 銅的極限在哪裡
1.3 光贏在哪三件事
1.4 本書怎麼讀
本章小結

Chapter 2 光的基礎，五分鐘版──四個詞看懂全書
2.1 光是一種波：用波長量它
2.2 dBm是音量，dB是隔音牆
2.3 光纖怎麼把光關在裡面
2.4 0和1怎麼寫到光上
本章小結

Chapter 3 拆開一顆光模組──手指大小的光電工廠
3.1 外觀與家族：三種常見身形
3.2 發送端三人組：音叉、水龍頭、擴音器
3.3 接收端二人組：太陽能板與助聽器
3.4 DSP：全隊的修復師
3.5 全景：一條800G鏈路的完整旅程
本章小結

Chapter 4 速率怎麼一路衝上來──從10G到400G/lane
4.1 速率時間軸
4.2 一次踏兩階：NRZ到PAM4
4.3 FEC：先附一份勘誤表
4.4 800G與1.6T怎麼組出來
本章小結

Chapter 5 距離的地圖──每一段路，都有剛好的武器
5.1 三段路，三種交通工具
5.2 距離尺：銅、多模、單模的分工
5.3 命名解碼：看懂800G-DR8
5.4 同調一瞥：城市之間的高鐵
本章小結

Chapter 6 省電兩條路──LPO與CPO，本書的主戰場
6.1 電的最後一哩有多貴
6.2 LPO：讓修復師退場
6.3 CPO：把郵局搬到家門口
6.4 真實世界的CPO
6.5 天平的兩端
本章小結

Chapter 7 矽光子：把光搬進晶片裡
7.1 波導：光的軌道
7.2 四種積木
7.3 為什麼用做電晶片的晶圓代工廠
7.4 解剖一顆光引擎
本章小結

Chapter 8 光的來源──雷射，與那個聰明的外掛設計
8.1 雷射是什麼：會合唱的光
8.2 光源怎麼接進矽晶片：三條路線
8.3 ELS：把光源做成可抽換的電源供應器
8.4 為什麼雷射愛用InP
本章小結

Chapter 9 品質把關──眼圖、誤碼率，與全程的測試
9.1 怎麼讀一張眼圖
9.2 誤碼率：數錯幾個
9.3 兩種敵人：雜訊與抖動
9.4 測試三大工具，與全程相伴
本章小結

Chapter 10 產業地圖──六段接力，誰站在哪一段
10.1 產業鏈全景：六段接力
10.2 國際格局：兩種姿勢，一張名單
10.3 聚落的位置：臺灣落在六段的哪幾段
10.4 機會，與該補的課
本章小結

Chapter 11 未來十年──光，還要往哪裡搬
11.1 三條演進線
11.2 新物種：光學線路交換（OCS）
11.3 光進封裝之後
11.4 給讀者的三條入場路徑
本章小結

Chapter 12 全書總覽──一頁看懂，一個bit的旅程
12.1 一頁大圖
12.2 十一句話，一整本書
12.3 全書的取捨帳本
12.4 出發
寫在最後

附錄　中英名詞對照

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